asic是体质吗

A. 显卡A卡的asic体质只有百分之61，会不会影响

1. 您当前使用的是什么型号的显卡呢？

2. 显卡的性能可以根据显卡的型号参考显卡的性能天梯图进行对比，显卡驱动优化影响到显卡的性能发挥；

3. 可以根据所用的显卡对比游戏的最低配置是否在要求的范围之内。
   

B. 显卡A卡的asic体质只有百分之61，会不会影响使用

一块GPU芯片上有几十亿个晶体管。
但这几十亿个晶体管并非每一个都完美无瑕。
总有一些晶体管（虽然加电）但无法正常工作的。
但这样一来，这些芯片就有功能上的缺陷或性能上的差异了，这对于厂商来说，是件非常难以接受的事。
不过芯片工程师总会再想出办法来消除这些差异。
比如，设计“冗余电路”。
当一个晶体管异常时，就会在备用区域启用一个新的晶体管用来代替它的功能。
这样一来，只要一块芯片，瑕疵晶体管数量在一定数量之内，对其性能、功能就完全无影响。

但是，如果瑕疵晶体管数量（噪点数量）比较多，芯片本身功耗会略大一点点（毕竟有更多的瑕疵晶体管只耗电，不干活）。实测，在完全相同的环境下，两片完全一样不同体质的卡，功耗大约有1-3W左右的差距，温度约有1度左右的差距。另外，N卡由于阶梯BOOST频率，可能在一些理论测试（比如3DMARK）会有1%左右性能差距（实际游戏中，由于很少让GPU长时间满载，体质差异几乎无法表现出任何差别）。因此，噪点数量偏高的芯片被称作“体质差”，或用更行业点的话说，叫“漏电率更高”的芯片，而相对的另一些则是“体质好”的芯片。

通常来说，从一整块晶圆中心部份切割出来的芯片，更容更得到“体质好”的芯片。

当然，GPU-Z中的ASIC Quality并不是直接显示出芯片的噪点百分比（真要这么高，AMD和NV会哭瞎在厕所）。而是NV或AMD对自家芯片进行评估（包括超频能力、能耗、加电压等几个指标）后，直接写入GPU的寄存器中的参考数值。而GPU-Z只是将寄存器中的数据读出。可以说从一定程度上能够反映GPU的体质信息。当然，具体评估的方法仍然以加电数据，根据一定的算法来做“预测”，因为即便NV和AMD也没法数清每一颗芯片具体有多少个瑕疵点（要有多无聊才会去数啊）。So......因为NV和AMD本身对这个数值就抱有不确定性，所以该选项并未被直接命名为“芯片体质”或“漏电率”，而使用了ASIC Quality这种含义上相对模糊的名称。

实际上，个人认识的极限超频比赛选手也没有说过会刻意通过ASIC Quality去挑“体质好”的芯片——当然，他们同厂商合作时肯定也会挑卡，但更多是来靠实际超频频率，而非GPU-Z来挑卡（一般会多备两片卡供他们换用）。个人也曾见过不少“体质差”的芯片（无论在风冷还是液氮下）超到更高频率的案例。

如果是普通用户，不是那么纠结于超频这种问题的话，这个数值几乎没什么意义。更不会影响使用。

C. GTX 780 ASIC 什么体质算好

GTX 780 显卡ASIC 70%以上体质就算不错了。

D. 什么是ASIC

ASIC即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。

用CPLD（复杂可编程逻辑器件）和FPGA（现场可编程逻辑阵列）来进行ASIC设计是最为流行的方式之一，它们的共性是都具有用户现场可编程特性，都支持边界扫描技术，但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。

虽然有部分集成电路标准化，但在整个电脑系统中仍有不少独立IC，过多的IC使得运行效率不如预期，ASIC技术应运而生。

同时系统工程师可以直接利用逻辑门元件资料库设计IC，不必了解晶体管线路设计的细节部分，设计观念上的改变使得专职设计的Fabless公司出现，专业晶圆代工厂Foundry的出现填补了Fabless公司需要的产能。

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由于ASIC的便利性和良好的可靠性，逐渐越来越多的应用于安全相关产品的设计开发，如智能的安全变送器、安全总线接口设备或安全控制器。

然而，由于不同于传统的模拟电路或一般IC，如何评价ASIC的功能安全性，包括当ASIC集成到产品开发时，如何评价产品的功能安全性，逐渐成为了一个新的问题和热点。

ASIC有其自身的一些复杂性特点。例如一块ASIC上可能有上亿个MOS管，每个MOS管都有可能发生失效，如何判断和控制这些失效时功能安全需要考虑的问题：又如ASIC设计过程中需要利用Verilog等专用工具，如何评价这些工具的适用性，以及对开发流程的质量控制等也是需要解决的问题。

E. 显卡体质是什么意思，怎么看

显卡体质指的是ASIC值，ASIC是指GPU核心漏电率，越高代表默认电压下能达到的稳定频率越高，但是极限频率越低，越低则相反。

ASIC 的特点是面向特定用户的需求，品种多、 批量少，要求设计和生产周期短，它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、 功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、 成本降低等优点。

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ASIC利用集成电路的最基本设计方法（不使用现有库单元），对集成电路中所有的元器件进行精工细作的设计方法。全定制设计可以实现最小面积，最佳布线布局、最优功耗速度积，得到最好的电特性。

该方法尤其适宜于模拟电路，数模混合电路以及对速度、功耗、管芯面积、其它器件特性（如线性度、对称性、电流容量、耐压等）有特殊要求的场合；或者在没有现成元件库的场合。特点：精工细作，设计要求高、周期长，设计成本昂贵。

由于单元库和功能模块电路越加成熟，全定制设计的方法渐渐被半定制方法所取代。在现在的IC设计中，整个电路均采用全定制设计的现象越来越少。

全定制设计要求：全定制设计要考虑工艺条件，根据电路的复杂和难度决定器件工艺类型、布线层数、材料参数、工艺方法、极限参数、成品率等因素。需要经验和技巧，掌握各种设计规则和方法,一般由专业微电子IC设计人员完成；

常规设计可以借鉴以往的设计，部分器件需要根据电特性单独设计；布局、布线、排版组合等均需要反覆斟酌调整，按最佳尺寸、最合理布局、最短连线、最便捷引脚等设计原则设计版图。版图设计与工艺相关，要充分了解工艺规范，根据工艺参数和工艺要求合理设计版图和工艺。

参考资料来源：网络-ASIC