i9比賽揚

① 英特爾i9E5-2660和i57400哪個處理器更好

i9e5 是個什麼玩意 i9就是i9 e5就是e5 沒有i9e5這玩意， e5 2660實實在在的垃圾i5 7400 死貴不如10100f

② 十代處理器，凌動/賽揚/奔騰/i3/i5/i7/i9分別都有哪些型號

1、目前Intel十代處理器只推出了移動版（10納米製程），而且只有i3、i5、版i7，其餘的都沒有。型號權如下：

i7-1065G7、1060G7、10710U、10510U、10510Y；

i5-1035G7、1030G7、1035G4、1030G4、1035G1、10210U、10310Y、i5-10210Y；

i3-10110U、10110Y、1000G4、i3-1000G1、1005G1。

2、桌面平台的要到明年（2020年才會發售，還是14納米製程）。

3、具體型號如下圖。

③ 英特爾第八代酷睿i9發布，性價比怎麼樣

英特爾的產品是這樣定位的。I3-I5-I7，然後第2代I3-I5-I7，然後第三代I3-I5-I7，然後第四代I3-I5-I7，每年英版特爾都會出權比上一代更強的CPU，但是不是叫什麼I8 I9 I10什麼的，這是分代數的，比如今年出的第四代酷睿系列，去年是第三代，有什麼理由生產I9？ 你說超級CPU的話英特爾EP系列CPU都可以算是超級CPU，比如志強E5系列或者E5以上都是EP級別，而I7大致分為4個類別，旗艦版I7這類I7是EX級別，超頻版本I7這類是帶K的，節能版I7這類是一體機上用的閹割版本，和不可超頻版本I7。

④ i915P/i915G支持P42.8的CPU嗎 還有賽揚2.93和P42.8 那個CPU好

P42.8 有775和478兩種介面，915是775介面。915G整合顯卡，晶元組一樣，P42.8 775介面的可以用。P42.8 肯定比賽揚2.93好得多。僅供參考。

⑤ 為什麼英特爾i5-9600KF比i7-9700和i9的9900K主頻高啊在內存條和其他條件都相同的情況下主頻越高越快嗎

如果你單看主頻，i3 9350kf的主頻是4g，CPU，10年前就不看主頻了。而且i9 9900k的睿頻達到5g，這個頻率一般的低端CPU超都超不上去。

⑥ 英特爾i7和i9具體有什麼區別

還能有什來么區別啊，無非就是性能上自的區別唄，i9的睿頻和單核頻率都比i7的高，還有i9是8核16線程的三級緩存是16M，i7九代是8核8線程三級緩存是12M，各項數據i9都比i7高，這就是區別，還有就是價格上的區別。

⑦ 英特爾處理器：全方位比較i9-9900K和i9-7980XE，哪個厲害

7980xe十八核，9900k八核。多線程性能沒有可比性。7980xe單核睿頻4.2，9900k單核5.0單核上9900k更強。9900k採用的是12nm工藝，而7980xe為14nm。
i9-9900K和i9-7980XE哪個更好不妨參考下鏈接！http://t.cn/AiQse2cY
7980xe支持四通道ddr4，而9900k只支持雙通道，四通道插滿得前提下，游戲表現可能7980xe會更好。最後就是價格，7980xe配合lga2066平台的價格還是比較貴的。而9900k採用lga1151可以兼容八代板價格上要低處許多。
默認多核跑分差距是2.6-2.8倍。雙方超頻後，差距應該還會縮小。核心數是多了4倍。
9900k單核確實比較強，對比4代i7 4核8線程，核心數多了2倍，分數卻多了2.7倍。說明9900k單核比4770強35%左右。

根據7980xe的多核跑分是7900的1.6倍。以前的數據。預計在這里可以跑3500分。跟線程撕裂者差距達到1.7-1.8倍。

而7080xe是18核。核心數也是線程撕裂者多1.78倍。也就是說線程撕裂者的單核已經追平7980xe的單核。

但據說intel會推出新的28核的cpu。單核肯定會比7980xe強。到時候要看數據才知道那一個比較強

⑧ 18核酷睿i9亮相 除了它CJ上還有哪些好電腦

先說INTEL的：

Tualatin
這也就是大名鼎鼎的「圖拉丁」核心，是Intel在Socket 370架構上的最後一種CPU核心，採用0.13um製造工藝，封裝方式採用FC-PGA2和PPGA，核心電壓也降低到了1.5V左右，主頻范圍從1GHz到1.4GHz，外頻分別為100MHz（賽揚）和133MHz（Pentium III），二級緩存分別為512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和賽揚），這是最強的Socket 370核心，其性能甚至超過了早期低頻的Pentium 4系列CPU。

Willamette
這是早期的Pentium 4和P4賽揚採用的核心，最初採用Socket 423介面，後來改用Socket 478介面（賽揚只有1.7GHz和1.8GHz兩種，都是Socket 478介面），採用0.18um製造工藝，前端匯流排頻率為400MHz， 主頻范圍從1.3GHz到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），二級緩存分別為256KB（Pentium 4）和128KB（賽揚），注意，另外還有些型號的Socket 423介面的Pentium 4居然沒有二級緩存！核心電壓1.75V左右，封裝方式採用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及賽揚採用的PPGA等等。Willamette核心製造工藝落後，發熱量大，性能低下，已經被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。

Northwood
這是目前主流的Pentium 4和賽揚所採用的核心，其與Willamette核心最大的改進是採用了0.13um製造工藝，並都採用Socket 478介面，核心電壓1.5V左右，二級緩存分別為128KB（賽揚）和512KB（Pentium 4），前端匯流排頻率分別為400/533/800MHz（賽揚都只有400MHz），主頻范圍分別為2.0GHz到2.8GHz（賽揚），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），並且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超線程技術（Hyper-Threading Technology），封裝方式採用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的規劃，Northwood核心會很快被Prescott核心所取代。

Prescott
這是目前高端的Pentium 4 EE、主流的Pentium 4和低端的Celeron D所採用的核心。Prescott核心與Northwood核心最大的區別是採用了90nm製造工藝，L1 數據緩存從8KB增加到16KB，流水線結構也從20級增加到了31級，並且開始支持SSE3指令集。Prescott核心CPU初期採用Socket 478介面，現在基本上已經全部轉到Socket 775介面，核心電壓1.25-1.525V。前端匯流排頻率方面，Celeron D全部都是533MHz FSB，而除了Celeron D之外的其它CPU為533MHz(不支持超線程技術)和800MHz(支持超線程技術)以及最高的1066MHz(支持超線程技術)。二級緩存分別為256KB(Celeron D)、1MB(Socket 478介面的pentium 4以及Socket 775介面的Pentium 4 5XX系列)和2MB(Pentium 4 6XX系列以及Pentium 4 EE)。封裝方式採用PPGA(Socket 478)和PLGA(Socket 775)。Prescott核心自從推出以來也在不斷的完善和發展，先後加入了硬體防病毒技術Execute Disable Bit(EDB)、節能省電技術Enhanced Intel SpeedStep Technology(EIST)、虛擬化技術Intel Virtualization Technology(Intel VT)以及64位技術EM64T等等，二級緩存也從最初的1MB增加到了2MB。按照Intel的規劃，Prescott核心會被Cedar Mill核心取代。

Smithfield
這是Intel公司的第一款雙核心處理器的核心類型，於2005年4月發布，基本上可以認為Smithfield核心是簡單的將兩個Prescott核心鬆散地耦合在一起的產物，這是基於獨立緩存的鬆散型耦合方案，其優點是技術簡單，缺點是性能不夠理想。目前Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列採用此核心。Smithfield核心採用90nm製造工藝，全部採用Socket 775介面，核心電壓1.3V左右，封裝方式都採用PLGA，都支持硬體防病毒技術EDB和64位技術EM64T，並且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持節能省電技術EIST。前端匯流排頻率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX)，主頻范圍從2.66GHz到3.2GHz(Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)。Pentium EE和Pentium D的最大區別就是Pentium EE支持超線程技術而Pentium D則不支持。Smithfield核心的兩個核心分別具有1MB的二級緩存，在CPU內部兩個核心是互相隔絕的，其緩存數據的同步是依靠位於主板北橋晶元上的仲裁單元通過前端匯流排在兩個核心之間傳輸來實現的，所以其數據延遲問題比較嚴重，性能並不盡如人意。按照Intel的規劃，Smithfield核心將會很快被Presler核心取代。關於Smithfield的更多資料可以查看Intel雙核心類型

Cedar Mill
這是Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2/3X6系列採用的核心，從2005末開始出現。其與Prescott核心最大的區別是採用了65nm製造工藝，其它方面則變化不大，基本上可以認為是Prescott核心的65nm製程版本。Cedar Mill核心全部採用Socket 775介面，核心電壓1.3V左右，封裝方式採用PLGA。其中，Pentium 4全部都為800MHz FSB、2MB二級緩存，都支持超線程技術、硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST以及64位技術EM64T；而Celeron D則是533MHz FSB、512KB二級緩存，支持硬體防病毒技術EDB和64位技術EM64T，不支持超線程技術以及節能省電技術EIST。Cedar Mill核心也是Intel處理器在NetBurst架構上的最後一款單核心處理器的核心類型，按照Intel的規劃，Cedar Mill核心將逐漸被Core架構的Conroe核心所取代。

Presler
這是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX採用的核心，Intel於2005年末推出。基本上可以認為Presler核心是簡單的將兩個Cedar Mill核心鬆散地耦合在一起的產物，是基於獨立緩存的鬆散型耦合方案，其優點是技術簡單，缺點是性能不夠理想。Presler核心採用65nm製造工藝，全部採用Socket 775介面，核心電壓1.3V左右，封裝方式都採用PLGA，都支持硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T，並且除了Pentium D 9X5之外都支持虛擬化技術Intel VT。前端匯流排頻率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。與Smithfield核心類似，Pentium EE和Pentium D的最大區別就是Pentium EE支持超線程技術而Pentium D則不支持，並且兩個核心分別具有2MB的二級緩存。在CPU內部兩個核心是互相隔絕的，其緩存數據的同步同樣是依靠位於主板北橋晶元上的仲裁單元通過前端匯流排在兩個核心之間傳輸來實現的，所以其數據延遲問題同樣比較嚴重，性能同樣並不盡如人意。Presler核心與Smithfield核心相比，除了採用65nm製程、每個核心的二級緩存增加到2MB和增加了對虛擬化技術的支持之外，在技術上幾乎沒有什麼創新，基本上可以認為是Smithfield核心的65nm製程版本。Presler核心也是Intel處理器在NetBurst架構上的最後一款雙核心處理器的核心類型，可以說是在NetBurst被拋棄之前的最後絕唱，以後Intel桌面處理器全部轉移到Core架構。按照Intel的規劃，Presler核心從2006年第三季度開始將逐漸被Core架構的Conroe核心所取代。關於Presler的更多資料可以查看Intel雙核心類型

Yonah
目前採用Yonah核心CPU的有雙核心的Core Duo和單核心的Core Solo，另外Celeron M也採用了此核心，Yonah是Intel於2006年初推出的。這是一種單/雙核心處理器的核心類型，其在應用方面的特點是具有很大的靈活性，既可用於桌面平台，也可用於移動平台；既可用於雙核心，也可用於單核心。Yonah核心來源於移動平台上大名鼎鼎的處理器Pentium M的優秀架構，具有流水線級數少、執行效率高、性能強大以及功耗低等等優點。Yonah核心採用65nm製造工藝，核心電壓依版本不同在1.1V-1.3V左右，封裝方式採用PPGA，介面類型是改良了的新版Socket 478介面(與以前台式機的Socket 478並不兼容)。在前端匯流排頻率方面，目前Core Duo和Core Solo都是667MHz，而Yonah核心Celeron M是533MHz。在二級緩存方面，目前Core Duo和Core Solo都是2MB，而即Yonah核心Celeron M是1MB。Yonah核心都支持硬體防病毒技術EDB以及節能省電技術EIST，並且多數型號支持虛擬化技術Intel VT。但其最大的遺憾是不支持64位技術，僅僅只是32位的處理器。值得注意的是，對於雙核心的Core Duo而言，其具有的2MB二級緩存在架構上不同於目前所有X86處理器，其它的所有X86處理器都是每個核心獨立具有二級緩存，而Core Duo的Yonah核心則是採用了與IBM的多核心處理器類似的緩存方案----兩個核心共享2MB的二級緩存！共享式的二級緩存配合Intel的「Smart cache」共享緩存技術，實現了真正意義上的緩存數據同步，大幅度降低了數據延遲，減少了對前端匯流排的佔用。這才是嚴格意義上的真正的雙核心處理器！Yonah核心是共享緩存的緊密型耦合方案，其優點是性能理想，缺點是技術比較復雜。不過，按照Intel的規劃，以後Intel各個平台的處理器都將會全部轉移到Core架構，Yonah核心其實也只是一個過渡的核心類型，從2006年第三季度開始，其在桌面平台上將會被Conroe核心取代，而在移動平台上則會被Merom核心所取代。關於Yonah的更多資料可以查看Intel雙核心類型

Conroe
這是更新的Intel桌面平台雙核心處理器的核心類型，其名稱來源於美國德克薩斯州的小城市「Conroe」。Conroe核心於2006年7月27日正式發布，是全新的Core(酷睿)微架構(Core Micro-Architecture)應用在桌面平台上的第一種CPU核心。目前採用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。與上代採用NetBurst微架構的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水線級數少、執行效率高、性能強大以及功耗低等等優點。Conroe核心採用65nm製造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式採用PLGA，介面類型仍然是傳統的Socket 775。在前端匯流排頻率方面，目前Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而頂級的Core 2 Extreme將會升級到1333MHz；在一級緩存方面，每個核心都具有32KB的數據緩存和32KB的指令緩存，並且兩個核心的一級數據緩存之間可以直接交換數據；在二級緩存方面，Conroe核心都是兩個內核共享4MB。Conroe核心都支持硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T以及虛擬化技術Intel VT。與Yonah核心的緩存機制類似，Conroe核心的二級緩存仍然是兩個核心共享，並通過改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特爾高級智能高速緩存)共享緩存技術來實現緩存數據的同步。Conroe核心是目前最先進的桌面平台處理器核心，在高性能和低功耗上找到了一個很好的平衡點，全面壓倒了目前的所有桌面平台雙核心處理器，加之又擁有非常不錯的超頻能力，確實是目前最強勁的台式機CPU核心。關於Conroe的更多資料可以查看Intel雙核心類型

Allendale
這是與Conroe同時發布的Intel桌面平台雙核心處理器的核心類型，其名稱來源於美國加利福尼亞州南部的小城市「Allendale」。Allendale核心於2006年7月27日正式發布，仍然基於全新的Core(酷睿)微架構，目前採用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即將發布的還有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二級緩存機制與Conroe核心相同，但共享式二級緩存被削減至2MB。Allendale核心仍然採用65nm製造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式採用PLGA，介面類型仍然是傳統的Socket 775，並且仍然支持硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T以及虛擬化技術Intel VT。除了共享式二級緩存被削減到2MB以及二級緩存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心與Conroe核心幾乎完全一樣，可以說就是Conroe核心的簡化版。當然由於二級緩存上的差異，在頻率相同的情況下Allendale核心性能會稍遜於Conroe核心。關於Allendale的更多資料可以查看Intel雙核心類型

Merom
這是與Conroe同時發布的Intel移動平台雙核心處理器的核心類型，其名稱來源於以色列境內約旦河旁邊的一個湖泊「Merom」。Merom核心於2006年7月27日正式發布，仍然基於全新的Core(酷睿)微架構，這也是Intel全平台(台式機、筆記本和伺服器)處理器首次採用相同的微架構設計，目前採用此核心的有667MHz FSB的Core 2 Duo T7x00系列和Core 2 Duo T5x00系列。與桌面版的Conroe核心類似，Merom核心仍然採用65nm製造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式採用PPGA，介面類型仍然是與Yonah核心Core Duo和Core Solo兼容的改良了的新版Socket 478介面(與以前台式機的Socket 478並不兼容)或Socket 479介面，仍然採用Socket 479插槽。Merom核心同樣支持硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T以及虛擬化技術Intel VT。Merom核心的二級緩存機制也與Conroe核心相同，Core 2 Duo T7x00系列的共享式二級緩存為4MB，而Core 2 Duo T5x00系列的共享式二級緩存為2MB。Merom核心的主要技術特性與Conroe核心幾乎完全相同，只是在Conroe核心的基礎上利用多種手段加強了功耗控制，使其TDP功耗幾乎只有Conroe核心的一半左右，以滿足移動平台的節電需求。

然後是AMD的：

Athlon XP的核心類型
Athlon XP有4種不同的核心類型，但都有共同之處：都採用Socket A介面而且都採用PR標稱值標注。

Palomino
這是最早的Athlon XP的核心，採用0.18um製造工藝，核心電壓為1.75V左右，二級緩存為256KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為266MHz。

Thoroughbred
這是第一種採用0.13um製造工藝的Athlon XP核心，又分為Thoroughbred-A和Thoroughbred-B兩種版本，核心電壓1.65V-1.75V左右，二級緩存為256KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為266MHz和333MHz。

Thorton
採用0.13um製造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存為256KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為333MHz。可以看作是屏蔽了一半二級緩存的Barton。

Barton
採用0.13um製造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存為512KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為333MHz和400MHz。

新Duron的核心類型
AppleBred
採用0.13um製造工藝，核心電壓1.5V左右，二級緩存為64KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為266MHz。沒有採用PR標稱值標注而以實際頻率標注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三種。

Athlon 64系列CPU的核心類型
Sledgehammer
Sledgehammer是AMD伺服器CPU的核心，是64位CPU，一般為940介面，0.13微米工藝。Sledgehammer功能強大，集成三條HyperTransprot匯流排，核心使用12級流水線，128K一級緩存、集成1M二級緩存，可以用於單路到8路CPU伺服器。Sledgehammer集成內存控制器，比起傳統上位於北橋的內存控制器有更小的延時，支持雙通道DDR內存，由於是伺服器CPU，當然支持ECC校驗。

Clawhammer
採用0.13um製造工藝，核心電壓1.5V左右，二級緩存為1MB，封裝方式採用mPGA，採用Hyper Transport匯流排，內置1個128bit的內存控制器。採用Socket 754、Socket 940和Socket 939介面。

Newcastle
其與Clawhammer的最主要區別就是二級緩存降為512KB（這也是AMD為了市場需要和加快推廣64位CPU而採取的相對低價政策的結果），其它性能基本相同。

Winchester
Winchester是比較新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般為939介面，0.09微米製造工藝。這種核心使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot匯流排，512K二級緩存，性價比較好。Winchester集成雙通道內存控制器，支持雙通道DDR內存，由於使用新的工藝，Winchester的發熱量比舊的Athlon小，性能也有所提升。

Troy
Troy是AMD第一個使用90nm製造工藝的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基礎上增添了多項新技術而來的，通常為940針腳，擁有128K一級緩存和1MB (1,024 KB)二級緩存。同樣使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot匯流排，集成了內存控制器，支持雙通道DDR400內存，並且可以支持ECC 內存。此外，Troy核心還提供了對SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，總的來說，Troy是一款不錯的CPU核心。

Venice
Venice核心是在Winchester核心的基礎上演變而來，其技術參數和Winchester基本相同：一樣基於X86-64架構、整合雙通道內存控制器、512KB L2緩存、90nm製造工藝、200MHz外頻，支持1GHyperTransprot匯流排。Venice的變化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (簡稱DSL)技術，可以將半導體晶體管的響應速度提高24％，這樣是CPU有更大的頻率空間，更容易超頻；二是提供了對SSE-3的支持，和Intel的CPU相同；三是進一步改良了內存控制器，一定程度上增加處理器的性能，更主要的是增加內存控制器對不同DIMM模塊和不同配置的兼容性。此外Venice核心還使用了動態電壓，不同的CPU可能會有不同的電壓。

SanDiego
SanDiego核心與Venice一樣是在Winchester核心的基礎上演變而來，其技術參數和Venice非常接近，Venice擁有的新技術、新功能，SanDiego核心一樣擁有。不過AMD公司將SanDiego核心定位到頂級Athlon 64處理器之上，甚至用於伺服器CPU。可以將SanDiego看作是Venice核心的高級版本，只不過緩存容量由512KB提升到了1MB。當然由於L2緩存增加，SanDiego核心的內核尺寸也有所增加，從Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，當然價格也更高昂。

Orleans
這是2006年5月底發布的第一種Socket AM2介面單核心Athlon 64的核心類型，其名稱來源於法國城市奧爾良(Orleans)。Manila核心定位於桌面中端處理器，採用90nm製造工藝，支持虛擬化技術AMD VT，仍然採用1000MHz的HyperTransport匯流排，二級緩存為512KB，最大亮點是支持雙通道DDR2 667內存，這是其與只支持單通道DDR 400內存的Socket 754介面Athlon 64和只支持雙通道DDR 400內存的Socket 939介面Athlon 64的最大區別。Orleans核心Athlon 64同樣也分為TDP功耗62W的標准版(核心電壓1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.25V左右)。除了支持雙通道DDR2內存以及支持虛擬化技術之外，Orleans核心Athlon 64相對於以前的Socket 754介面和Socket 940介面的Athlon 64並無架構上的改變，性能並無多少出彩之處。

閃龍系列CPU的核心類型
Paris
Paris核心是Barton核心的繼任者，主要用於AMD的閃龍，早期的754介面閃龍部分使用Paris核心。Paris採用90nm製造工藝，支持iSSE2指令集，一般為256K二級緩存，200MHz外頻。Paris核心是32位CPU，來源於K8核心，因此也具備了內存控制單元。CPU內建內存控制器的主要優點在於內存控制器可以以CPU頻率運行，比起傳統上位於北橋的內存控制器有更小的延時。使用Paris核心的閃龍與Socket A介面閃龍CPU相比，性能得到明顯提升。

Palermo
Palermo核心目前主要用於AMD的閃龍CPU，使用Socket 754介面、90nm製造工藝，1.4V左右電壓，200MHz外頻，128K或者256K二級緩存。Palermo核心源於K8的Winchester核心，新的E6步進版本已經支持64位。除了擁有與AMD高端處理器相同的內部架構，還具備了EVP、Cool『n』Quiet；和HyperTransport等AMD獨有的技術，為廣大用戶帶來更「冷靜」、更高計算能力的優秀處理器。由於脫胎與ATHLON64處理器，所以Palermo同樣具備了內存控制單元。CPU內建內存控制器的主要優點在於內存控制器可以以CPU頻率運行，比起傳統上位於北橋的內存控制器有更小的延時。

Manila
這是2006年5月底發布的第一種Socket AM2介面Sempron的核心類型，其名稱來源於菲律賓首都馬尼拉(Manila)。Manila核心定位於桌面低端處理器，採用90nm製造工藝，不支持虛擬化技術AMD VT，仍然採用800MHz的HyperTransport匯流排，二級緩存為256KB或128KB，最大亮點是支持雙通道DDR2 667內存，這是其與只支持單通道DDR 400內存的Socket 754介面Sempron的最大區別。Manila核心Sempron分為TDP功耗62W的標准版(核心電壓1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.25V左右)。除了支持雙通道DDR2之外，Manila核心Sempron相對於以前的Socket 754介面Sempron並無架構上的改變，性能並無多少出彩之處。

Athlon 64 X2系列雙核心CPU的核心類型
Manchester
這是AMD於2005年4月發布的在桌面平台上的第一款雙核心處理器的核心類型，是在Venice核心的基礎上演變而來，基本上可以看作是兩個Venice核心耦合在一起，只不過協作程度比較緊密罷了，這是基於獨立緩存的緊密型耦合方案，其優點是技術簡單，缺點是性能仍然不夠理想。Manchester核心採用90nm製造工藝，整合雙通道內存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot匯流排，全部採用Socket 939介面。Manchester核心的兩個內核都獨立擁有512KB的二級緩存，但與Intel的Smithfield核心和Presler核心的緩存數據同步要依靠主板北橋晶元上的仲裁單元通過前端匯流排傳輸方式大為不同的是，Manchester核心中兩個內核的協作程度相當緊密，其緩存數據同步是依靠CPU內置的SRI(System Request Interface，系統請求介面)控制，傳輸在CPU內部即可實現。這樣一來，不但CPU資源佔用很小，而且不必佔用內存匯流排資源，數據延遲也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大為減少，協作效率明顯勝過這兩種核心。不過，由於Manchester核心仍然是兩個內核的緩存相互獨立，從架構上來看也明顯不如以Yonah核心為代表的Intel的共享緩存技術Smart Cache。當然，共享緩存技術需要重新設計整個CPU架構，其難度要比把兩個核心簡單地耦合在一起要困難得多。關於AMD雙核心的更多情況可以查看AMD雙核心類型

Toledo
這是AMD於2005年4月在桌面平台上的新款高端雙核心處理器的核心類型，它和Manchester核心非常相似，差別在於二級緩存不同。Toledo是在San Diego核心的基礎上演變而來，基本上可以看作是兩個San diego核心簡單地耦合在一起，只不過協作程度比較緊密罷了，這是基於獨立緩存的緊密型耦合方案，其優點是技術簡單，缺點是性能仍然不夠理想。Toledo核心採用90nm製造工藝，整合雙通道內存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot匯流排，全部採用Socket 939介面。Toledo核心的兩個內核都獨立擁有1MB的二級緩存，與Manchester核心相同的是，其緩存數據同步也是通過SRI在CPU內部傳輸的。Toledo核心與Manchester核心相比，除了每個內核的二級緩存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高級版。關於AMD雙核心的更多情況可以查看AMD雙核心類型

Windsor
這是2006年5月底發布的第一種Socket AM2介面雙核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心類型，其名稱來源於英國地名溫莎(Windsor)。Windsor核心定位於桌面高端處理器，採用90nm製造工藝，支持虛擬化技術AMD VT，仍然採用1000MHz的HyperTransport匯流排，二級緩存方面Windsor核心的兩個內核仍然採用獨立式二級緩存，Athlon 64 X2每核心為512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心為1024KB。Windsor核心的最大亮點是支持雙通道DDR2 800內存，這是其與只支持雙通道DDR 400內存的Socket 939介面Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大區別。Windsor核心Athlon 64 FX目前只有FX-62這一款產品，其TDP功耗高達125W；而Athlon 64 X2則分為TDP功耗89W的標准版(核心電壓1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心電壓1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.05V左右)。Windsor核心的緩存數據同步仍然是依靠CPU內置的SRI(System request interface，系統請求介面)傳輸在CPU內部實現，除了支持雙通道DDR2內存以及支持虛擬化技術之外，相對於以前的Socket 939介面Athlon 64 X2和雙核心Athlon 64 FX並無架構上的改變，性能並無多少出彩之處，其性能仍然不敵Intel即將於2006年7月底發布的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。而且AMD從降低成本以提高競爭力方面考慮，除了Athlon 64 FX之外，已經決定停產具有1024KBx2二級緩存的所有Athlon 64 X2，只保留具有512KBx2二級緩存的Athlon 64 X2

⑨ 英特爾i9處理器性能怎樣

1. 酷睿i9處理器最多包含18個內核，主要面向游戲玩家和高性能需求者，性能不錯版。權

2. Intel酷睿i9，是英特爾在2017年5月"台北國際電腦展"上發布的全新的酷睿i9處理器，向AMD高端處理器Ryzen發起挑戰。英特爾表示，酷睿i9處理器最多包含18個內核，主要面向游戲玩家和高性能需求者。

3. 英特爾在台北國際電腦展上發布了五款i9處理器，分別為i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE。其中，最高端的i9-7980XE售價1999美元，甚至高於一台普通PC的整機價格。

4. 實際上，英特爾對i9的定位正是"極致的性能與大型任務處理能力";而它的性能則主要表現在"諸如虛擬現實內容創建和數據可視化等數據密集型任務的革新"。

5. i9處理器的真正面對象，是超越PC普通任務之外的VR內容創建等需要處理大量數據的任務。

6. 英特爾在PC處理器市場的競爭對手AMD推出了Ryzen系列高端處理器，性能力壓英特爾的產品，且價格低廉。英特爾發布酷睿i9處理器，顯然是為了抗衡AMD，重新稱霸PC處理器市場。